• 服务: 4.89
• 描述: 4.93
• 发货: 4.87
• 品牌: 
• 价格: 68.00
• 参数: 产品名称：现代电子装联工艺可靠性/...||是否是套装: 否||书名: 现代电子装联工艺可靠性/现代电子机械工程丛书||定价: 68.00元||出版社名称: 电子工业出版社||出版时间: 2012年04月||作者: 樊融融||开本: 16||书名: 现代电子装联工艺可靠性/现代电子机械工程丛书||ISBN编号: 9787121161308||
• 卖点: 
• 标签: 电子,融融,机械工程,国家重点,可靠性

拍前须知(本店热烈欢迎团购客户与我司长期合作!)：

1.本店所有图书均为全新正版，假一赔三，请放心购物！
2.由于网店库存与大库同步，故每天进货、出货品种数量变化较大，请先联系旺旺在线客服为您确认库存或在工作时间内，拍下后别付款等2分钟再刷新一下订单，以免库存有误缺货为您带来不便，谢谢！需要多本或团购的顾客，请先联系旺旺客服为您确认库存数量；

3.本店图书品种齐全（有40多万种哦！），为了节省您的时间和邮资，需要其他图书而又未在本店搜索到的，可咨询旺旺客服为您查找；
4.现合作默认快递请咨询旺旺客服并说一下收货城市；
5.付款后的订单1-3天内发货，有极个别需要调货的商品是3-10天左右发货，预售图书6个月内发货，详情请咨询旺旺客服，特别着急的亲们请考虑清楚再拍哦！
6.由于图书厚薄不一，故每本书的重量也有所不同，快递系统默认1公斤内的物品，EMS为0.5公斤，套装或超重的图书请亲们先联系旺旺客服修改运费，直接拍下不补运费所造成订单不能及时发货或转发平邮的，卖家一律不负任何责任哦！
7.本店可开正规的机打普通发票，系统默认为不开票，如需开票，请联系旺旺客服或在订单上有个“补充说明”处留言，并注明开票单位名称、税号（如没有税号请注明购货方姓名，因为*发票上须填写购货方信息，如没有明确注明我们直接开收件人姓名），开票金额含运费（我们发票上的商品名称直接是“图书”，数量是订单拍下的总数量，单价是订单总金额除以数量的平均价）；
8.我们所有的订单默认不带出库单，亲如有需要可以在订单上留言或旺旺联系客服说明一下附出库单。

基本信息

书名:现代电子机械工程丛书·“十二五”国家重点出版规划精品项目：现代电子装联工艺可靠性

原价：68.00元

作者:樊融融

出版社：电子工业出版社

出版日期：2012-03-31

ISBN：9787121161308

字数：

页码：310

版次：1

装帧：

开本：16开

商品标识：jd10967801

编辑推荐

\\

暂无

内容提要

\\

电子产品的工艺可靠性问题，存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。《现代电子机械工程丛书·“十二五”国家重点出版规划精品项目：现代电子装联工艺可靠性》的作者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年，深感电子制造中的工艺可靠性问题，随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出。因此，加强电子装联工艺工程师们对工艺可靠性基础理论的掌握和技术素质的提升，是关系到一个公司的产品实施“低成本、优质、可靠”战略的关键一环，编著本书的出发点就是在不断发展的现代电子产品制造中，当面对形形色色的缺陷和故障现象时，能为他们提供技术支持。
本书适合广大从事电子产品制造的工艺工程师、质量管理工程师、材料技术工程师、生产现场管理工程师及用户服务工程师等技术人员阅读和借鉴。

目录

\\

第1章现代电子装联工艺可靠性概论
1.1电子设备可靠性的基本概念
1.1.1电子设备可靠性问题的产生
1.1.2电子设备可靠性的定义与数学描述
1.1.3可靠性准则
1.1.4可靠性的数量特征
1.2现代电子装联工艺可靠性
1.2.1电子装联工艺的变迁和发展
1.2.2现代电子装联工艺可靠性问题的提出
1.2.3现代电子装联工艺可靠性的研究对象和现实意义

第2章影响现代电子装联工艺可靠性的因素
2.1概述
2.1.1现代电子装联工艺可靠性的内涵
2.1.2现代电子装联焊接过程中的缺陷现象
2.1.3应用中焊点可靠性的蜕变现象
2.2电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响
2.2.1从可靠性看对电子元器件引脚材料的技术要求
2.2.2电子元器件引脚用材料对焊接可靠性的影响
2.2.3引脚的可焊性涂层对焊接可靠性的影响
2.3PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响
2.3.1PCB常用可焊性涂层的特性描述
2.3.2目前国内外电子业界在PCB镀层的应用情况和评价
2.3.3综合提升PCB镀层可焊性和抗环境侵蚀能力对改善工艺可靠性的现实意义
2.3.4Im-Sn+重熔工艺在恶劣环境下改善抗腐蚀能力和可焊性的机理
2.4镀层可焊性的储存期试验及试验方法
2.4.1储存期对可焊性的影响
2.4.2加速老化处理试验

第3章焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响
3.1焊接界面
3.1.1焊接界面的物理状态
3.1.2界面合金层的形成
3.1.3影响合金层生长的因素
3.2IMC对焊点可靠性的影响
3.2.1IMC对焊接连接的意义
3.2.2IMC状态对焊点可靠性的影响
3.2.3IMC厚度对焊点可靠性的影响
3.2.4IMC微组织结构对焊点可靠性的影响

第4章环境因素对电子装备可靠性的影响及工艺可靠性加固
4.1在环境作用下电子产品性能的变化
4.1.1湿度的影响
4.1.2热和冷的影响
4.1.3大气压力的影响
4.1.4日光、灰尘和沙粒的影响
4.2大气中腐蚀性元素和气体对电子装备可靠性的影响
4.2.1大气中腐蚀性元素和气体的种类及其容许的浓度
4.2.2大气腐蚀
4.2.3在天然水介质中的腐蚀
4.2.4接触腐蚀
4.2.5离子迁移现象的机理及其对可靠性的危害
4.3金属镀层的腐蚀（氧化）对可靠性的危害
4.3.1金属腐蚀的定义
4.3.2腐蚀介质的分类
4.3.3引脚基体金属和镀层间的电化学腐蚀现象
4.3.4非金属及金属的接触偶电极电位对可靠性的潜在影响
4.4工艺可靠性加固措施
4.5免清洗助焊剂在应用中的隐患
4.5.1助焊剂残余物的潜在危险性

4.5.2助焊剂残余物的分类及其对可靠性影响的预防
第5章影响电子产品在服役期间的工艺可靠性问题
5.1产品服役期的工艺可靠性
5.1.1概述
5.1.2影响产品制造缺陷的工艺可靠性问题
5.1.3影响市场服役期故障的工艺可靠性问题
5.2金属偏析现象
5.2.1偏析的定义及分类
5.2.2偏析对焊点可靠性的影响
5.2.3焊接过程中Pb偏析形成机理
5.2.4抑制焊点出现偏析的措施
5.3黑色焊盘现象
5.3.1黑盘现象
5.3.2黑盘现象的形成机理
5.3.3有关“黑盘现象”隐患的背景资料
5.4Au脆现象
5.4.1Au脆现象的发现
..
第6章理想焊点的质量模型及其影响因素
第7章有铅和无铅混合组装的工艺可靠性
第8章电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题
第9章波峰焊接焊点的工艺可靠性设计
第10章SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计
第11章PCBA常见的危及可靠性的故障现象及其分析
第12章PCBA焊点失效分析
第13章工艺可靠性试验
参考文献

作者介绍

\\

暂无

文摘

\\

暂无

媒体推荐

\\

暂无